雖然我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)還處在發(fā)展初期，但已經(jīng)迸發(fā)出無(wú)限潛力。

一方面，智能汽車(chē)的發(fā)展不斷帶動(dòng)需求增長(zhǎng)；另一方面，政策引導(dǎo)下，汽車(chē)芯片企業(yè)持續(xù)搶占高地。對(duì)此，在7月5日-7日舉辦的2023年中國(guó)汽車(chē)論壇上，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李邵華就做出表示，“中國(guó)將成為未來(lái)汽車(chē)芯片發(fā)展的集聚地”。

車(chē)規(guī)芯片行業(yè)近日的新動(dòng)態(tài)也進(jìn)一步驗(yàn)證了行業(yè)趨勢(shì)。

據(jù)港交所公開(kāi)消息，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）已正式向港交所提交上市申請(qǐng)書(shū)，計(jì)劃掛牌上市，預(yù)期募資規(guī)模2-3億美元，中金公司和華泰國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

值得一提的是，就在黑芝麻智能申請(qǐng)上市10天前，另一家車(chē)規(guī)芯企上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯旺微”）也在上交所首次公開(kāi)招股書(shū)，擬沖刺科創(chuàng)板。此外，AI芯片創(chuàng)企北京地平線(xiàn)機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“地平線(xiàn)”）也是頻頻傳出要即將赴港IPO。

區(qū)別于前幾年國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯企更多是更新研發(fā)成果動(dòng)態(tài)，今年相關(guān)企業(yè)頻頻曬單、陸續(xù)申請(qǐng)上市融資，這是否意味著車(chē)規(guī)芯片行業(yè)將迎來(lái)關(guān)鍵市場(chǎng)決勝期？

車(chē)芯前景明朗 黑芝麻智能攜產(chǎn)品突圍

由于車(chē)規(guī)芯片是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)決策層的核心硬件，發(fā)展車(chē)規(guī)芯片行業(yè)已成為發(fā)展自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的先決條件。而隨著近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代需求增長(zhǎng)，目前車(chē)規(guī)芯片下游產(chǎn)業(yè)智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)市也愈發(fā)火熱，眾多車(chē)企為確保主機(jī)廠(chǎng)智能芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定，競(jìng)相加碼汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)。比如，近期上汽集團(tuán)公開(kāi)稱(chēng)，其認(rèn)繳出資60億元，以持有99.8%份額與外部公司聯(lián)合建立車(chē)芯公司。

在這樣的背景下，車(chē)芯前景明朗。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工程協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)汽車(chē)大算力芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破60億元。

具體來(lái)看，目前車(chē)芯供應(yīng)商主要有三支隊(duì)伍。一是老牌芯片設(shè)計(jì)商，諸如英偉達(dá)、AMD、高通，這類(lèi)廠(chǎng)商因早期在消費(fèi)電子芯片賽道實(shí)現(xiàn)高盈利，擁有更多研發(fā)實(shí)力與經(jīng)驗(yàn)。二是車(chē)企自研隊(duì)伍，目前入局造芯的企業(yè)既有蔚來(lái)、理想、小鵬等造車(chē)新勢(shì)力，也有比亞迪、東風(fēng)、長(zhǎng)城、北汽等傳統(tǒng)車(chē)企。最后就是黑芝麻智能這類(lèi)車(chē)芯新創(chuàng)公司。新創(chuàng)企業(yè)因具備自主立項(xiàng)、研發(fā)背景強(qiáng)等特點(diǎn)，融資“履歷”驚人。其中，黑芝麻智能累計(jì)完成10輪融資，合計(jì)融資總額為6.95億美元；芯旺微目前已完成C2輪&戰(zhàn)略融資，獲得包括一汽投資、上海科技創(chuàng)業(yè)投資集團(tuán)、張江科投在內(nèi)的多個(gè)機(jī)構(gòu)投資。

雖然賽道選手眾多，但國(guó)外老牌芯片商仍占有主要優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)車(chē)芯企業(yè)始終面臨不小的發(fā)展壓力。比如，在量產(chǎn)車(chē)芯中，目前英偉達(dá)Orin單片算力最高、難以替代。聚焦L4的車(chē)企在推進(jìn)產(chǎn)品測(cè)試開(kāi)發(fā)、商業(yè)落地等進(jìn)程時(shí)，幾乎離不開(kāi)Orin支撐的計(jì)算平臺(tái)。而在車(chē)芯研發(fā)技術(shù)上，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商尚未完全實(shí)現(xiàn)自主可控。

此外，下游車(chē)企降本策略在持續(xù)落實(shí)，也為車(chē)芯行業(yè)帶來(lái)研發(fā)壓力，芯企除了需要攻克技術(shù)，也要做好芯片性?xún)r(jià)比，以迎合主流消費(fèi)市場(chǎng)。

基于此，近年來(lái)，車(chē)芯廠(chǎng)商深耕自研，掀起一場(chǎng)“突圍戰(zhàn)”，其中能成功突圍的必然是能更大程度上滿(mǎn)足市場(chǎng)需求且具備過(guò)硬產(chǎn)品實(shí)力的企業(yè)。而在產(chǎn)品方面，黑芝麻智能確實(shí)有不可小覷的優(yōu)勢(shì)。

采購(gòu)芯片時(shí)，車(chē)企一般會(huì)關(guān)注芯片是否擁有準(zhǔn)確市場(chǎng)定位、支持更大跨域平臺(tái)以及能否幫助其節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間、成本等。為此，今年4月黑芝麻智能在核心產(chǎn)品面再一次升級(jí)，推出“武當(dāng)”C1200系列芯片，主打跨域計(jì)算，單顆芯片可滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)身控制及其他計(jì)算功能，是業(yè)內(nèi)首個(gè)智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯片平臺(tái)。從這可以看出，黑芝麻智能芯片最大賣(mài)點(diǎn)是單個(gè)芯片負(fù)載多種功能，賦能車(chē)企成本優(yōu)勢(shì)。

此外，公司還有專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛的華山系列，包括華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro、華山A2000等多款芯片產(chǎn)品。由于自研實(shí)力較為顯著，截至目前，黑芝麻智能獲得10家汽車(chē)OEM和Tier 1共15款車(chē)型的意向訂單，合作伙伴超過(guò)30名，包括百度、一汽、東風(fēng)、江汽等，且客戶(hù)數(shù)量在逐年增長(zhǎng)，為企業(yè)業(yè)績(jī)提升助力。招股書(shū)顯示，2020-2022年，黑芝麻智能分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約5302萬(wàn)元、6050萬(wàn)元、1.65億元。

不過(guò)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，其深水區(qū)就是向更新產(chǎn)品快速、多種類(lèi)、量產(chǎn)及應(yīng)用突破，鑒于當(dāng)前客戶(hù)需求不斷增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在量產(chǎn)道路上還有不小的提升空間。

車(chē)芯企業(yè)內(nèi)卷“量產(chǎn)” 黑芝麻智能借力IPO

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商面向的客戶(hù)需求呈現(xiàn)多樣化、復(fù)雜化發(fā)展的特點(diǎn)，即便黑芝麻智能等企業(yè)已經(jīng)形成了穩(wěn)固等客戶(hù)群，但在客戶(hù)龐大的需求下，仍然要面對(duì)不少現(xiàn)實(shí)壓力。

相關(guān)數(shù)據(jù)可以體現(xiàn)行業(yè)現(xiàn)實(shí)困境。據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組整理數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)目前有超出百家企事業(yè)單位從事研發(fā)及生產(chǎn)車(chē)芯，50多家上市芯企公開(kāi)表示有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品或進(jìn)入量產(chǎn)，而這其中僅一半芯企真正實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)。另外，值得注意的是，超過(guò)70%的企業(yè)上架芯片產(chǎn)品種類(lèi)不超過(guò)10種。量產(chǎn)環(huán)節(jié)薄弱、缺乏典型應(yīng)用仍是棘手之處。

芯片量產(chǎn)難、缺乏典型應(yīng)用的原因在于車(chē)芯產(chǎn)品本身特點(diǎn)。區(qū)別與消費(fèi)電子芯片，車(chē)芯生產(chǎn)安全性要求更高，要配合主機(jī)廠(chǎng)投入大量驗(yàn)證工作，且需要維持相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的售后配件供應(yīng)等。這些特性讓車(chē)芯供應(yīng)廠(chǎng)商前期投入較大，其中不少還處于研發(fā)階段、初涉商業(yè)化，也因此面臨較大的經(jīng)營(yíng)虧損。

招股書(shū)顯示，黑芝麻智能在2020-2022年分別虧損2.93億元、7.22億元、10.53億元，虧損面有連年擴(kuò)大的趨勢(shì)，主要資金流向研發(fā)開(kāi)支，2022年黑芝麻智能研發(fā)開(kāi)支為7.64億元，而2020年研發(fā)開(kāi)支為2.55億元，三年內(nèi)研發(fā)開(kāi)支增長(zhǎng)了2倍。而芯旺微在2020-2022年現(xiàn)金流量?jī)纛~與凈利潤(rùn)的差異分別為1769.13萬(wàn)元、-6123.67萬(wàn)元和-19535.15萬(wàn)元?？梢钥吹?，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需要強(qiáng)大的資金基礎(chǔ)帶動(dòng)，哪怕是頭部車(chē)芯企業(yè)想實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)品線(xiàn)量產(chǎn)，也存在一定困難。

不過(guò)，隨著投入的增加，業(yè)內(nèi)玩家在沖刺量產(chǎn)的道路上已找到了一定的門(mén)道。據(jù)了解，隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)愈發(fā)明確，主機(jī)廠(chǎng)與芯片廠(chǎng)商持續(xù)加大技術(shù)交流，供應(yīng)鏈關(guān)系也由單向變成融合共贏(yíng)的形式。應(yīng)對(duì)這一變化，芯馳科技系列產(chǎn)品基于平臺(tái)化的設(shè)計(jì)，可自由升級(jí)、靈活匹配不同主機(jī)廠(chǎng)電子電氣架構(gòu)的推演節(jié)奏，加速量產(chǎn)進(jìn)程。

而地平線(xiàn)拿出殺手锏“開(kāi)放軟件”實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流高效流通。據(jù)悉，地平線(xiàn)的TogetheROS·Auto（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TROS·A”），可以助力開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)從開(kāi)發(fā)到驗(yàn)證各環(huán)節(jié)的快速迭代，全流程效率提升200%。值得一提的是，TROS·A也是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)面向數(shù)據(jù)流的原生開(kāi)發(fā)套件，提供量產(chǎn)級(jí)開(kāi)發(fā)框架，由此支撐數(shù)據(jù)流的快速構(gòu)建和數(shù)據(jù)的無(wú)縫高速流轉(zhuǎn)，提升量產(chǎn)效率。

黑芝麻智能則是以“單芯片的行泊一體”的方案簡(jiǎn)化交付流程，提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，一度成為車(chē)企“心頭好”。據(jù)介紹，黑芝麻智能基于A(yíng)1000系列芯片打造的Drive Sensing解決方案，是業(yè)界唯一可量產(chǎn)搭載單SOC芯片的高階行泊一體方案，支持L2++行車(chē)領(lǐng)航NOA、泊車(chē)HPA/AVP、3D 360環(huán)視全景、多路DVR等功能。招股書(shū)顯示，華山A1000系列SoC已于2022年開(kāi)啟量產(chǎn)，截至2022年年末總出貨量超過(guò)2.5萬(wàn)片。

而憑借出貨規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，按2022年車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量計(jì)算，黑芝麻智能已成為全球第三大供貨商，全球市場(chǎng)占有率和中國(guó)市場(chǎng)占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達(dá)和地平線(xiàn)。

車(chē)芯企業(yè)為量產(chǎn)孜孜不倦，相關(guān)行業(yè)組織也在積極改善認(rèn)證環(huán)節(jié)，推動(dòng)量產(chǎn)。近期，汽車(chē)工程學(xué)會(huì)表示，將建設(shè)第三方聯(lián)合評(píng)價(jià)平臺(tái)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游機(jī)構(gòu)的力量，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片認(rèn)證過(guò)程標(biāo)準(zhǔn)化，降低認(rèn)證成本。

好的消息面讓各玩家有信心大掌拳腳。正在沖刺科創(chuàng)板的芯旺微擬募資17億元，以深化車(chē)規(guī)級(jí)MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，布局車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈及射頻SoC芯片等汽車(chē)芯片領(lǐng)域，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

而考慮到目前絕大多數(shù)智能汽車(chē)的自動(dòng)化水平不高于L3級(jí)的現(xiàn)狀，黑芝麻智能計(jì)劃在現(xiàn)階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開(kāi)發(fā)和商業(yè)化L2至L3級(jí)產(chǎn)品，并在招股書(shū)中表示，IPO募集所得資金凈額將主要用于智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)SoC、智能汽車(chē)支持軟件與自動(dòng)駕駛解決方案的研發(fā)等。同時(shí)，公司也對(duì)未來(lái)的出貨表現(xiàn)充滿(mǎn)信心，預(yù)計(jì)2023年將交付超過(guò)10萬(wàn)片SoC，是2022年出貨量的4倍，這也會(huì)促進(jìn)其市占率的提升。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)及全球高算力SoC的出貨量將分別達(dá)到105萬(wàn)片、120萬(wàn)片，照此計(jì)算，黑芝麻智能在中國(guó)及全球的市場(chǎng)份額將分別達(dá)到9.7%、8.5%。

整體而言，車(chē)芯行業(yè)整體向好前進(jìn)中。行業(yè)政策引導(dǎo)和整車(chē)企業(yè)對(duì)車(chē)芯國(guó)產(chǎn)化的關(guān)注度明顯提升，將進(jìn)一步助力車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)鏈建設(shè)，“缺好芯”只是時(shí)間問(wèn)題。

作者：Tiny

文章來(lái)源：港股研究社（公眾號(hào)：ganggushe）—旨在幫助中國(guó)投資者理解世界，專(zhuān)注報(bào)道港股企業(yè)，對(duì)港股感興趣的朋友趕緊關(guān)注我們