2025年7月29日，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱“德?？萍?rdquo;）正式簽約對(duì)歐洲高端銅箔企業(yè)Circuit Foil Luxembourg（以下簡(jiǎn)稱“CFL”）100%股權(quán)收購(gòu)協(xié)議。這一里程碑事件標(biāo)志著德?？萍荚谌蜚~箔產(chǎn)業(yè)的布局邁入全新階段，不僅鞏固了其在鋰電銅箔領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，更進(jìn)一步夯實(shí)德?？萍荚谌螂娮与娐枫~箔領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了從“追趕者”到“領(lǐng)跑者”的跨越式發(fā)展。通過(guò)此次并購(gòu)，德?？萍嫉碾娊忏~箔總產(chǎn)能由原有的17.5萬(wàn)噸/年躍升至19.1萬(wàn)噸/年，穩(wěn)居世界第一，正式成為全球電解銅箔行業(yè)龍頭公司。
一、戰(zhàn)略并購(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)，雙輪驅(qū)動(dòng)格局全面形成
德福科技自1985年成立以來(lái)，始終深耕電解銅箔領(lǐng)域，憑借40年的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈布局，已然成長(zhǎng)為全球鋰電銅箔行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。2024年，公司營(yíng)收突破78億元，產(chǎn)能達(dá)17.5萬(wàn)噸/年，客戶覆蓋寧德時(shí)代、ATL、LG化學(xué)、比亞迪等全球動(dòng)力電池巨頭，穩(wěn)居中國(guó)鋰電銅箔市場(chǎng)第一。同樣，德?？萍荚陔娮与娐枫~箔深耕多年，已掌握高階RTF反轉(zhuǎn)銅箔、HVLP超低輪廓銅箔、載體銅箔、埋阻銅箔等核心技術(shù)，并已開(kāi)始批量導(dǎo)入及供應(yīng)生益科技、臺(tái)光、日本松下、勝宏科技、深南電路等核心客戶的高端高速產(chǎn)品系列。
為加速突破全球高端電子電路銅箔市場(chǎng)長(zhǎng)期被日臺(tái)系企業(yè)壟斷的格局，德福科技于今年啟動(dòng)了對(duì)CFL的并購(gòu)計(jì)劃。CFL成立于1960年，擁有悠久的經(jīng)營(yíng)歷史，作為全球細(xì)分銅箔領(lǐng)域的“隱形冠軍”，擁有全球領(lǐng)先的HVLP（超低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔）核心技術(shù)，其直接客戶包括韓國(guó)斗山、日本松下、生益科技、臺(tái)耀、美國(guó)羅杰斯（Rogers）、美國(guó)伊索拉（Isola）、韓國(guó)大德（Daeduck）、法國(guó)立聯(lián)信（Linxens）等全球頭部覆銅板和PCB企業(yè)，終端應(yīng)用包括AI服務(wù)器數(shù)據(jù)中心、5G基站、移動(dòng)終端等，具有廣闊的成長(zhǎng)空間。CFL是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍頭廠商，市場(chǎng)份額領(lǐng)先。
（Circuit Foil Luxembourg實(shí)地拍攝圖片）
此次并購(gòu)CFL完成后，德?？萍紝⒔柚鶦FL迅速打開(kāi)國(guó)際電子信息客戶的市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)替代，并在高端電子電路銅箔市場(chǎng)形成與日本企業(yè)相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)格局。
隨著CFL的加入，德福科技將正式成為全球銅箔高端市場(chǎng)的關(guān)鍵參與者與領(lǐng)軍者，“鋰電+電子電路”雙輪驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略格局全面形成。
二、產(chǎn)能躍升至19.1萬(wàn)噸，全球銅箔行業(yè)龍一地位穩(wěn)固確認(rèn)
此次并購(gòu)直接推動(dòng)德?？萍嫉你~箔總產(chǎn)能從原有的17.5萬(wàn)噸/年提升至19.1萬(wàn)噸/年，穩(wěn)居全球第一。這一數(shù)字的背后，是德福科技在產(chǎn)業(yè)鏈深度整合與全球化布局上的深厚積淀：
國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地：德福在國(guó)內(nèi)擁有三大生產(chǎn)基地：九江德富新能源（5.5萬(wàn)噸/年）、九江琥珀新材（5萬(wàn)噸/年）、蘭州德福新材（7萬(wàn)噸/年），形成了橫跨華中、西北的制造網(wǎng)絡(luò)，為國(guó)內(nèi)新能源與電子電路市場(chǎng)提供著高效支撐。
產(chǎn)能利用率與出貨量世界第一：此次并購(gòu)后，德福科技將完全確立行業(yè)最優(yōu)的產(chǎn)能利用率和行業(yè)最大電解銅箔出貨量的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，成為全球唯一電解銅箔月出貨量超萬(wàn)噸級(jí)的企業(yè)，多維夯實(shí)全球電解銅箔龍一地位。
海外戰(zhàn)略布局：本次收購(gòu)后，CFL在歐洲盧森堡維爾茨的生產(chǎn)基地（1.68萬(wàn)噸/年）將成為德?？萍既蚧闹匾c(diǎn)，未來(lái)德福將構(gòu)建“亞太+歐美”的全球產(chǎn)銷體系，輻射歐美高端終端客戶，成為中國(guó)首家全球化的銅箔企業(yè)。
三、業(yè)績(jī)?cè)龊衽c市值提升，并購(gòu)釋放雙贏價(jià)值
此次并購(gòu)不僅強(qiáng)化了德?？萍嫉募夹g(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，也將顯著增厚公司業(yè)績(jī)，提升市值增長(zhǎng)預(yù)期。基于CFL的高加工費(fèi)收入和德福的成本優(yōu)化能力，為德福科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與市值管理注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
CFL高加工費(fèi)優(yōu)勢(shì)：CFL的平均加工費(fèi)收入遠(yuǎn)高于國(guó)產(chǎn)IT銅箔，主要系其HVLP系列和載體銅箔等高端產(chǎn)品占比高，終端應(yīng)用于AI服務(wù)器、存儲(chǔ)芯片等全球IT銅箔高端市場(chǎng)，其加工費(fèi)是國(guó)產(chǎn)RTF銅箔加工費(fèi)的多倍及以上。CFL多年技術(shù)沉淀轉(zhuǎn)化為優(yōu)秀的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力助力其獲得超額的產(chǎn)品溢價(jià)。
降本增效驅(qū)動(dòng)毛利改善：德福科技自身?yè)碛型袠I(yè)最優(yōu)的生產(chǎn)管理體系和供應(yīng)鏈資源，在電耗優(yōu)化、供應(yīng)鏈自主化，工藝改善、自研添加劑等多方面均展現(xiàn)了遠(yuǎn)超同行的成本控制能力和精益生產(chǎn)能力。未來(lái)德福與CFL的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，既能獲得CFL高加工費(fèi)的收入增長(zhǎng)，同時(shí)還能通過(guò)一系列的技術(shù)創(chuàng)新直接提升CFL產(chǎn)品毛利率，打開(kāi)利潤(rùn)增長(zhǎng)空間，反哺上市公司業(yè)績(jī)改善及市值增長(zhǎng)。
四、技術(shù)融合與協(xié)同創(chuàng)新，引領(lǐng)全球銅箔產(chǎn)業(yè)變革
德?？萍寂cCFL的技術(shù)融合不僅是產(chǎn)能的疊加，更是產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同的典范。
高端產(chǎn)品協(xié)同：在銅箔產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)中，技術(shù)實(shí)力往往決定企業(yè)的天花板。德?？萍荚阡囯娿~箔領(lǐng)域長(zhǎng)期深耕，已構(gòu)建起覆蓋極薄化、高抗拉、三維形態(tài)化等前沿方向的完整技術(shù)體系。其自主研發(fā)的多孔銅箔、霧化銅箔等產(chǎn)品，為全固態(tài)電池、金屬鋰負(fù)極等下一代技術(shù)提供關(guān)鍵支撐。其中德福自主開(kāi)發(fā)的UHT-70---用于高硅含量負(fù)極鋰電池中的高抗拉、高模量、高延伸的高性能鋰電銅箔，已成為下游核心客戶供不應(yīng)求的獨(dú)家供貨產(chǎn)品。
CFL的高端化產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)長(zhǎng)期享有盛名。HVLP系列銅箔的表面粗糙度（Rz）可低于0.5微米，顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平，其HVLP3/4系列成為全球多家AI服務(wù)器用芯片廠商的核心供應(yīng)商；由其自研的兩步法無(wú)機(jī)剝離層工藝所生產(chǎn)的熱后剝離力控制10-30 N/m的載體銅箔已批量供貨全球多家頭部存儲(chǔ)芯片企業(yè)；產(chǎn)品覆蓋 AI加速器、5G基站、數(shù)據(jù)中心等高頻高速場(chǎng)景，是行業(yè)公認(rèn)的高端IT銅箔代言人。
研發(fā)創(chuàng)新協(xié)同：德?？萍际冀K以“重視技術(shù)、研發(fā)驅(qū)動(dòng)”的姿態(tài)走在行業(yè)前列。2024年，公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng)30.45%，新增17項(xiàng)發(fā)明專利，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)377人，其中博士、碩士占比超20%，并依托“珠峰實(shí)驗(yàn)室”“夸父實(shí)驗(yàn)室”等創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建了從材料設(shè)計(jì)到工藝優(yōu)化的全鏈條研發(fā)體系。CFL同樣以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，獲得歐盟政府大量科研項(xiàng)目的重點(diǎn)支持，并圍繞高頻高速、超薄銅箔等前沿方向進(jìn)行了清晰的技術(shù)布局與產(chǎn)品驗(yàn)證。兩家企業(yè)的研發(fā)資源深度融合后，將共同引領(lǐng)銅箔產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新迭代。
（德?？萍紤?zhàn)略并購(gòu)盧森堡銅箔合作簽約儀式）
五、德?？萍嫉奈磥?lái)藍(lán)圖：從中國(guó)走向世界
德福科技的全球化并購(gòu)，不僅是一次產(chǎn)能的躍升，更是一場(chǎng)從“中國(guó)智造”到“全球智造”的戰(zhàn)略升級(jí)。站在鋰電銅箔與電子電路銅箔雙輪驅(qū)動(dòng)的新起點(diǎn)，德福科技正以更開(kāi)放的姿態(tài)、更前瞻的視野，重新定義全球銅箔產(chǎn)業(yè)的未來(lái)圖景。
國(guó)際化：構(gòu)建全球產(chǎn)銷網(wǎng)絡(luò)
德福科技將以收購(gòu)CFL為契機(jī)，以盧森堡為支點(diǎn)，輻射全球高端電子電路市場(chǎng)，深度參與國(guó)際科技巨頭的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，成為銅箔行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定者與全球領(lǐng)軍者。與此同時(shí)，德福正在籌備東南亞市場(chǎng)的產(chǎn)能布局，未來(lái)也將進(jìn)一步強(qiáng)化“亞太+歐美”的全球發(fā)展戰(zhàn)略。
國(guó)產(chǎn)化：高端銅箔國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)
當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端電子電路銅箔仍長(zhǎng)期依賴日臺(tái)系銅箔企業(yè)的供應(yīng)，此次收購(gòu)后，德?？萍紝⑸疃妊a(bǔ)位國(guó)內(nèi)高端電子電路銅箔自主替代的市場(chǎng)空間，加速將德福產(chǎn)品導(dǎo)入國(guó)內(nèi)核心的電子終端客戶，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外壟斷產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代，助力電子信息產(chǎn)業(yè)鏈真正的自主可控。
高端化：引領(lǐng)技術(shù)革命，破除內(nèi)卷困局
未來(lái)，德福科技在鋰電銅箔領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)為更高安全性、更高能量密度、更長(zhǎng)循環(huán)壽命的鋰電池提供負(fù)極集流體解決方案；面向下一代電池技術(shù)變革，不斷推出具有前瞻性布局的PCF多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等高端產(chǎn)品，為全固態(tài)/半固態(tài)電池提供關(guān)鍵材料支持；推動(dòng)新能源產(chǎn)業(yè)向輕量化、高效化發(fā)展。
在電子電路銅箔領(lǐng)域，德福將協(xié)同CFL一道，打造滿足未來(lái)AI芯片、光模塊、存儲(chǔ)芯片、精細(xì)電路、5G等多場(chǎng)景下的相應(yīng)解決方案。
德福始終堅(jiān)持通過(guò)技術(shù)壁壘與產(chǎn)品差異化，以“高附加值”替代“價(jià)格戰(zhàn)”，以“性能躍升”替代“成本壓榨”的價(jià)值體系，為下游客戶創(chuàng)造不可替代的核心競(jìng)爭(zhēng)力，真正實(shí)現(xiàn)從“制造”到“智造”的質(zhì)變躍遷。
六、以銅箔為筆，書(shū)寫(xiě)中國(guó)制造新篇章
德?？萍嫉娜蚧①?gòu)，不僅是一次企業(yè)的戰(zhàn)略升級(jí)，更是中國(guó)高端材料產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”瓶頸的完美案例。未來(lái)，德?？萍紝⒁?ldquo;鑄比肩世界之品牌，達(dá)銅箔工業(yè)之典范”為使命，持續(xù)推動(dòng)鋰電銅箔與電子電路銅箔的協(xié)同發(fā)展，以技術(shù)創(chuàng)新、綠色制造和全球布局為核心引擎，書(shū)寫(xiě)中國(guó)制造走向世界舞臺(tái)中央的新篇章。
德?？萍?，正以銅箔為基，以技術(shù)為翼，向世界證明：中國(guó)智造，世界第一！
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